证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现铜峰电子（600237）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种电容器电极安装结构及电容器电极的安装办法”，专利申请号为CN8.1，授权日为2024年6月11日。

　　专利摘要：一种电容器电极安装结构及电容器电极的安装办法，所述电容器电极安装结构中，电极与导电渠道合作的方位设置成倒置T型结构，导电渠道套设在电极上并与电极螺纹衔接，导电渠道的下外表与电极倒置T型结构处的台阶面相触摸。经过导电渠道下外表与电极的台阶面的彼此抵靠，确保了导电渠道和电极的触摸面积，特别增加了导电渠道和电极之间的滑润的触摸面积，然后大幅度的提升了导电渠道和电极之间的载流才能。

　　今年以来铜峰电子新取得专利授权5个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了3796.32万元，同比减14.46%。

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　　证券之星估值剖析提示铜峰电子盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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